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传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂；韩厂扩大出货HBM芯片；德国大陆集团考虑分拆核心汽车部门上市 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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EDA能否降低大型AI芯片的时序复杂性？ TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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英特尔被诉人工智能软件侵犯版权；台积电美国设厂因职场文化差异遇挫；胜宏科技拟收购APCB100%股权 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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GaN应用市场扩展还需克服哪些挑战？ TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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光模块结构、行业应用空间及技术趋势分析 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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传戴尔将裁员1.25万人；中芯国际2024年Q2销售收入同比增长21.8%；英飞凌世界最大SiC晶圆厂启用 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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三星“水逆”结束？HBM领域竞争加剧？ TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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专利战频发，中国企业需提前构建知识产权“护城河” TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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工业设计软件：“中国制造”到“中国创造”的起点 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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村田在中国起诉顺络电子侵犯发明专利；消息称联发科天玑9400涨价；英伟达回应AI芯片推迟发布传闻 | 新闻速递 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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人工智能会颠覆EDA行业吗？ TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%；2024年Q2全球笔记本电脑出货量同比增长4% | 每周产业数据汇总 TechSugar · 公众号 · · 3 月前 · 访问文章快照 |
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