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知存科技:完成1亿元B1+轮融资,深创投领投 审核中
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【今日重要芯闻】2023年单芯片将有1万亿晶体管;美副总统敦促日企扩大对美投资;盛美推出热原子层沉积立式炉;辉芒微完成5亿元融资 审核中
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辉芒微:完成5亿元Pre-IPO轮融资,瞄准车规级、工业级芯片市场 审核中
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玏芯科技:完成两轮共数亿元融资,专注于高速光电芯片研发 审核中
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华特气体:拟投5亿元建江苏生产基地,为长三角企业提供完善、高效的电子气体、工业气体以及湿电子化学品配送服务 审核中
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丽豪半导体:完成22亿元B轮融资,打造新一代高纯晶硅产业标杆 审核中
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天德钰:正式登陆科创板,募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目 审核中
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宏微科技:拟6亿元投建车规级产品,将形成年产840万块生产能力 审核中
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昱能科技:拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润 审核中
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【今日重要芯闻】全球湿化学品增6.7%;台350亿投向量子;华特气体5亿建新厂;天德钰登陆科创板;中欣晶圆携亏损和官司闯关IPO 审核中
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合肥世纪金芯:年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产 审核中
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