3万-4万美元/颗，英伟达最新AI芯片曝设计缺陷、延迟出货

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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据外媒The Information的报道，有知情人士透露，英伟达向其客户表示，新款Blackwell B200芯片将延迟发布三个月或更长时间，批量出货或延迟至明年Q1。 随后，SemiAnalysis在最新研报中剖析了英伟达Blackwell B200芯片的技术挑战，主要在合封方面。一颗Blackwell B200芯片包含了2个Blackwell GPU，连接2个Blackwell GPU的关键电路目前还存在一些问题，导致芯片的良率不高。这一故障也导致包含2个Blackwell GPU和1个Grace CPU的GB200超级芯片同样面临量产挑战。 合封是Blackwell B200和GB200发挥性能的关键 根据英伟达的发布会信息，Blackwell B200芯片被定义为目前地表最强的AI加速芯片，基于台积电的4nm工艺打造，在芯片内部，采用将2个Blackwell GPU互联组成双芯设计，单颗芯片的晶体管数量高达2080亿个。 先进工艺+先进封装让Blackwell B200芯片成为一个性 ………………………………