停牌！至正股份，重大重组！

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长按报名： MEMS 第一城，苏州"微"你而来！ 至正股份筹划重大资产重组，专注半导体产业发展    一、 筹划置入半导体封装材料资产 近日，至正股份发布公告称，公司正筹划通过资产置换、发行股份及支付现金的方式，购买主要从事半导体封装材料业务的资产。这一举措标志着至正股份将进一步聚焦半导体产业，形成产业链上下游的协同效应。目前，公司已与主要交易对方签署了相关意向性协议，但交易仍处于初步阶段，具体细节尚未最终确定。 至正股份目前主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，其子公司苏州桔云科技有限公司在这一领域已与多家知名厂商建立了稳固的合作关系。半年报显示，截至2024年6月30日，苏州桔云的总资产为1.47亿元，净资产为7225.78万元，上半年营业收入为3320.69万元，净利润为136万元。此次拟置入 ………………………………