全球半导体CEO，要来深圳了！

文章预览

全球CEO峰会 是电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore聚力打造的半导体领域产业盛典，已经连续举办六届，为全球科技领袖与国内电子创新者提供面对面的交流平台，进行思想碰撞、建立合作关系。 IIC Shenzhen 2024 同期举办的 第七届“全球CEO峰会”（11月5日·深圳福田会展中心7号馆） 将开启一场关于 ‘边缘·芯未来’ 的前瞻性对话暨探讨，全球重磅演讲嘉宾将聚首一堂，分享最新技术趋势、关键挑战及应对策略， 为与会者呈现边缘侧的无边界潜力，并预见科技进步的未来轨迹 。峰会特设 圆桌论坛， 将与特邀嘉宾围绕 “边缘：寻找算力与能效的极限” 进行深入探讨和交流。 01 精彩议程 上午场 AGENDA 08:30-09:20 来宾签到 09:20-09:30 欢迎致辞 Yorbe Zhang, Head of APAC/Head of Content, Aspencore Nitin Dahad, Editor in Chief, EETimes   09:30-09:55 Amichai Ron 德州仪器 (TI) ………………………………