《半导体制造应用的激光技术-2017版》

Laser Technologies for Semiconductor Manufacturing购买该报告请联系：麦姆斯咨询 王懿电话：17898818163电子邮箱：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）哪些半导体工艺、细分市场以及激光器类型，将驱动激光设备市场增长？自1958年发明以来，激光技术在科研、军事、医疗和商业应用领域获得了广泛应用。数年前，激光产业寻获了新的市场机遇，在半导体制造领域开辟了新的施展舞台。现在，半导体产业的激光应用越来越广泛且多样化。多种激光技术已经整合进入许多重要的半导体工艺中，受母版推动的包括激光切割、通孔、焊接/接合、剥离、标记、图案形成（patterning）、测量、沉积。它们广泛用于加工半导体器件，高密度互联（HDI）印刷电路板（PCB），以及集成电路（IC）封装应 ………………………………