AI专题：AI的内存瓶颈，高壁垒高增速

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今天分享的是 AI系列 深度研究报告：《 AI专题：AI的内存瓶颈，高壁垒高增速 》。 （报告出品方： 中信建投证券 ） 报告共计： 50 页 摘要 •  HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、 叠层），我们认为封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。 •  HBM是当前算力的内存瓶颈。 存储性能是当下制约高性能计算的关键因素，从存储器到处理器，数据搬运会面临带宽和功耗的问题。为解决传统DRAM带宽较低的问题，本质上需要对单I/O数据速率和位宽进行提升。HBM由于采用了TSV、微凸块等技 ………………………………