一种电子器件散热新方法——片上冷却

从AI芯片和超大规模数据中心，到航空航天应用以及所有集成到电动汽车中的器件，这些处理密集型应用正在产生大量的热量。而传统的热管理技术已无法应对处理这些热空气的挑战。最近，麻省理工学院的一个分支机构提出了一种冷却电子器件的新方法。用于冷却AI处理器的JetCool模块。经过近五年的开发，初创公司JetCool Technologies凭借其微对流冷却技术进入业界视野。该公司首席执行官Bernie Malouin表示，这项技术采用的小型液体喷射器可直接集成到电子器件中。Bernie Malouin表示，与截至目前最先进的技术相比，JetCool的液体喷射器可以放置在邻近热量产生的位置，这将使冷却效率提高十倍。这家初创公司还声称，在航空航天应用领域，其产品尺寸与重量都具有其优势。 ………………………………