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【专注】甬矽电子钟磊:专注SiP和Chiplets异质集成方向 紧跟封测趋势;智忆巴西启动江波龙新产品线;三安SiC主设备进场

集微网  · 公众号  ·  · 2024-07-04 07:51

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1.甬矽电子钟磊: 专注SiP和Chiplets异质集成方向 紧跟封测技术发展趋势 2.智忆巴西启动江波龙新产品线,并发布8.59亿新投资计划 3.中国科协发布2024十大产业技术问题等,GPU、高速大容量光传输在列 4.两大半导体方向!珠海:省级制造业当家重点任务保障专项资金申报进行时 5.科大硅谷两周年 集微大会收获认可 6.本原聚能完成数千万元A轮融资,系数模混合集成电路设计企业 7.重庆三安碳化硅衬底厂主设备进场,预计8月底通线 1.甬矽电子钟磊:专注SiP和Chiplets异质集成方向 紧跟封测技术发展趋势 6月28日—29日,以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大举办。 首日,第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖颁奖典礼在线下举办。甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)研发总监钟磊在 ………………………………

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