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台北,台湾 —— 2024年10月25日,全球高性能ASIC领导者世芯电子(Alchip Technologies Ltd.)宣布,公司已成功流片一款2nm测试芯片,并预计在2025年第一季度回片。此外,公司还透露,正积极与客户合作进行2nm ASIC(专用集成电路)设计。 世芯电子的2nm测试芯片采用了革命性的纳米片(又称环绕栅极,GAA)晶体管架构,标志着公司在集成电路创新领域迈出了重要一步。该测试芯片具备高速SRAM和自动布局布线设计,以确保最佳性能。同时,它还包括硅性能监控器,用于实时洞察,并集成了世芯电子的Lite I/O技术,支持共享和非共享电源域,使其能够处理3DIC选项。 该测试芯片的流片将为最新的纳米片晶体管结构建立设计流程和方法论,并从2nm工艺技术中生成功耗、性能和面积(PPA)数据。这对于维持世芯电子在高性能ASIC技术领域的领导地位至关重要,因为
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