为什么 3D 可视化是未来芯片设计的关键？

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Ansys 在设计自动化会议上探讨 NVIDIA Omniverse 与 Modulus 如何帮助加快模拟工作流。 多裸晶芯片，即三维集成电路（3D-IC）是半导体设计的一次巨大进步。这种设计通过将芯片垂直堆叠成一个紧凑的结构，在不增加功耗的情况下提升性能。 但随着芯片密度的增加，它们给电磁和热应力管理带来了更复杂的挑战。为了解并解决这一问题，需要在设计和诊断过程中使用先进的 3D 多物理场可视化技术。 在设计自动化会议（展示芯片和系统最新发展的全球盛会）上，工程模拟和 3D 设计软件开发公司 Ansys 将介绍如何使用 NVIDIA 技术克服这些挑战，构建出新一代半导体系统。 为了让用户能够实现模拟结果的 3D 可视化，Ansys 使用了  NVIDIA Omniverse 。NVIDIA Omniverse 是一个由应用编程接口（API）、软件开发套件（SDK）和服务组成的平台。借助该平台，开发者能够轻 ………………………………