主要观点总结
浙江星曜半导体有限公司发布了全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片,采用全球最小尺寸(1.4mm x 1.1mm),基于TF-SAW技术,融合了多种专利技术,总体性能达到国际一流水准。三款产品具有优秀的通带插损和带外抑制性能,并解决了传统SAW滤波器技术存在的频率随工作温度漂移的问题。
关键观点总结
关键观点1: 全球最小尺寸双工器芯片发布
三款双工器芯片均采用1411尺寸(1.4mm x 1.1mm),为全球首次发布的最小尺寸分立双工器芯片。
关键观点2: 基于TF-SAW技术的优秀性能
三款产品基于星曜半导体新一代的TF-SAW技术,融合了多种专利技术,总体性能达到国际一流水准。星曜半导体始终坚持高端产品自主研发路线,不断增强核心领域技术水平。
关键观点3: 三款双工器的具体性能特点
Band 2双工器具有小于1.7dB的Tx通带插损和小于1.8dB的Rx通带插损,Band 3双工器具有优异的带外陡降和高带内插损性能,Band 7双工器具有优秀的通带插损和带外抑制性能。三款产品均解决了传统SAW滤波器技术存在的频率随工作温度漂移的问题,TCF温漂系数仅为-10ppm/℃,且耐受功率达到+30dBm。
关键观点4: 星曜半导体的持续创新和市场地位
星曜半导体已经自主研发完成TF-SAW全频段系列滤波器,并实现一系列重点频段产品的量产交付。星曜半导体将一直坚持自主研发的技术创新理念,为射频行业的国产突破厚植根基,带来更多便捷易用、性能卓越的射频前端解决方案。
文章预览
2024年7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸(1.4mm x 1.1mm), 此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布 。此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代TF-SAW技术,融合了多种专利技术,三款产品总体性能达到国际一流水准。这是星曜半导体继发布各类1814和1612尺寸高性能双工器等重要产品后,又一次填补国内乃至国际空白的力作。星曜半导体始终坚持走高端产品自主研发路线,不断增强核心领域技术水平,在TF-SAW高性能滤波器研发及其产业化技术方面具备持续领先的水平。 Fig. 1. 星曜半导体1411 Band 2、Band 3、Band 7双工器实拍图 Part 1. 1411 尺寸高性能Band 2 双工器 有别于业界常规1814(1.8mm
x 1.4mm)和1612(1.6mm x 1.2mm)尺寸,星曜半导体本次发布的Band
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