SK海力士全球新突破！

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 9月26日消息，SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。 SK海力士声称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准。该公司计划在年内向客户提供量产产品。 受此消息影响，SK海力士股价周四在韩股市场上大涨。截至发稿，该公司股价日内涨幅已达到8.89%。 今年3月，SK海力士向客户交付8层HBM3E产品，创下业界首位。时隔6个月后，SK海力士再次业界首个实现12层HBM3E芯片量产，再次证明其技术优势。 SK海力士是自2013年推出世界首款HBM以来，开发并供应从第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)全部HBM系列的唯一企业。 如今，SK海力士实现在业界率先量产12层HBM3E后，将满足人工智能企业 ………………………………