联发科新旗舰芯片天玑9400官宣

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点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 在智能手机市场持续升温的当下，联发科再次以科技实力引领行业风向标，正式官宣将于2024年10月9日举办新一代天玑旗舰芯片新品发布会，届时将推出备受期待的天玑9400旗舰芯片。这款芯片不仅承载着联发科的技术创新与突破，更预示着未来智能手机体验的新高度。 天玑9400作为联发科迄今为止最强悍的手机处理器，在CPU和GPU方面均实现了重大突破。据官方及多方爆料，天玑9400搭载了1颗主频高达3.62GHz（也有消息称3.63GHz）的Cortex-X925超大核，相较于前代Cortex-X4核心，性能提升幅度显著，达到了36%之多。这一升级不仅意味着在处理复杂任务和多线程应用时能够游刃有余，更为用户带来前所未有的流畅体验。此外，天玑9400还配 ………………………………