主要观点总结
文章主要描述了苹果将在其iPhone 16系列中搭载A18及A18 Pro芯片，这一决策对台积电3nm工艺订单量和营收的积极影响。同时，文章还提到了AI技术引领的技术革新周期和相关产业链公司的增长前景。最后介绍了几家相关核心公司，包括联瑞新材、飞凯材料和一家芯片细分领域的龙头企业。
关键观点总结
关键观点1: 苹果新芯片决策对台积电的影响
苹果即将在其iPhone 16系列中搭载A18及A18 Pro芯片，这一决策显著提振了台积电3nm工艺的订单量，进而驱动其相关营收实现强劲增长。原先预估的3nm制程营收增长率从26%至29%上调至更为乐观的31%至34%。
关键观点2: AI技术对产业的影响
AI技术正引领新一轮的技术革新周期，促进了AI芯片、高性能存储芯片（如HBM）以及先进封装技术（例如COWOS）的产能扩张，叠加行业周期性复苏的预期，产业链核心公司有望持续高增长。
关键观点3: 相关核心公司介绍
文章介绍了联瑞新材、飞凯材料等公司，并重点提到了一家芯片细分领域的龙头企业。该公司上半年业绩增幅最高，净利润同比增长624.63%，芯片出货量成倍增长，预计在未来继续保持领先地位。
文章预览
一，驱动逻辑 苹果即将在其iPhone 16系列中搭载A18及A18 Pro芯片，这一决策显著提振了台积电3nm工艺的订单量，进而驱动其相关营收实现强劲增长。原先台积电预估其3nm制程在2024年的营收增长率介于26%至29%，但得益于苹果等核心客户的订单加码，该预期已被上调至更为乐观的31%至34%。 AI技术正引领新一轮的技术革新周期，不仅促进了AI芯片、高性能存储芯片（如HBM）以及先进封装技术（例如COWOS）的产能扩张，还叠加了行业周期性复苏的预期。 在此背景下，产业链核心公司有望持续高增长！ 二，为此经过深度复盘，阅读上百份研报，给大家梳理出相关几家核心公司 尤其看好最后一家，有望成为下一个深圳华强17天15个涨停板，暴涨！ 联瑞新材： 作为HBM封装材料的关键供应商，联瑞新材专注于提供高品质球硅、Low α球铝等配套材料，对GMC封装至关重要
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