三星晶圆代工部门重组！

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓↓↓ 9 月 19 日消息，据 韩媒 报道，三星公司计划在年底前启动重组 DS（半导体代工）部门计划，从而打破部门壁垒，解决诸如沟通不畅和团队本位主义（只顾自己，不顾他人）等问题。 报道称三星在 DRAM 市场也面临竞争压力，在 HBM 和 DDR5 领域落后于 SK 海力士，因此本次重组幅度很大，要从根本上变革其组织架构。 据报道，三星计划调整现有的团队基础结构，整合调整为以项目为中心的模式，加强协作流程，以解决因部门各自为政而产生的问题。 该公司未来计划裁员高达 30%，这家韩国科技巨头的代工业务正面临多重困境，其中包括 3nm GAA 工艺的低良率问题。 该媒体报道称三星发言人承认，在新工艺开发部门与量产责任部门之间仍存在脱节 ………………………………