深圳2宗工业用地成功出让，出货量全球第三厂商拿下，将建半导体基地！

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9月26日，深圳宝安石岩挂拍2宗普通工业用地，两宗地为连片用地成功出让，总价7350万元，两宗地均由深圳惠科半导体有限公司拿下。 两宗地将建设宝安6英寸新能源功率半导体产业基地。根据此前遴选方案公示，意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。据媒体介绍，成立于2001年的惠科是全球电视面板中出货量位列第三的厂商，仅次于京东方与华星光电。 A733-0063宗地，由深圳惠科半导体有限公司以底1,900万元拿下。 A733-0062宗地，深圳惠科半导体有限公司以底价5,450万元拿下。 项目建设具有自主知识产权的特色硅基材料的生产、芯片制造及封装的生产基地。 本项目以建设新能源大功率半导体产业基地为目标，整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装以及终端应用等半导体各产业环节，打造半导体全产业生态链。 A733-0062宗地和A733-0063宗地是宝安 ………………………………