湖南越摩研究院院长马晓波：玻璃基板Chiplet先进封装及多物理场仿真｜公开课预告

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Chiplet 将原本集成于同一系统级芯片（SoC）中的各个元件分拆，独立为多个具有特定功能的小芯片（芯粒），然后再通过先进封装技术将不同芯粒彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。先进封装技术可以从互连密度、传输信号优化、散热性能改善、降低先进制成依赖、异质集成等不同维度提升Chiplet芯片设计和性能，加快芯片设计与应用落地。目前，Chiplet先进封装已成为后摩尔时代，半导体行业的关键发展方向之一。 随着芯片性能的不断提升，Chiplet 设计对基板的信号传输速度提出了更高的要求。传统基板在信号传输速度上逐渐难以满足需求，而玻璃基板凭借更快的信号传输速率、更低的介电损耗、更高的互联密度正好可以弥补这一不足，为 Chiplet 芯片提供更快的信号传输通道。同时，玻璃基板具有较大的封装尺寸和良好的机械稳定性，相 ………………………………