台积电CEO表示：2nm能够复刻3nm的成功，甚至超越

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在半导体制造领域，台积电（TSMC）一直以其先进的技术领先于竞争对手。最近，台积电的CEO表示，该公司即将推出的2纳米（2nm）工艺技术不仅能够复刻其3纳米（3nm）工艺的成功，甚至有可能超越。这一声明在业界引起了广泛关注，因为它预示着未来电子产品将拥有更强大的性能和更高的能效比。 台积电的3nm工艺已经是一个重要的里程碑，它在性能和功耗方面相较于前代技术有了显著的提升。而2nm工艺的预期进步则更加令人兴奋，因为它将进一步推动摩尔定律的极限，使得在更小的空间内集成更多的晶体管成为可能。这种进步不仅能够提高芯片的性能，还能够降低功耗，这对于移动设备和高性能计算应用来说尤为重要。 台积电的2nm工艺预计将采用全新的晶体管架构，即全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around，GAA）。这种设计能够提供更好的电流控制， ………………………………