大基金二期出手硅材料公司

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大基金二期继续投资，最新目标是半导体公司太原晋科硅材料。今年已进行多项投资，包括参与芯联微电子的融资。投资涵盖产业链各领域，促进国内产业发展。 记者 | 陈美 大基金二期又出手了。近日，财联社创投通-执中数据显示， 国家集成电路产业投资基金二期新增对外投资，投资了太原晋科硅材料技术有限公司。 创投日报记者注意到， 这是科创板上市公司沪硅产业（688126）旗下的子公司， 业务涉及半导体分立器件制造、电子专用材料制造等，注册资本55亿元。 今年以来，大基金二期持续出手。财联社创投通-执中数据显示， 今年大基金二期共出手10笔投资 ，包括3.5亿元战投 士兰明镓 、参与 牛芯半导体 C+轮融资、入股 长电科技汽车电子 ，以及出手 九同方微电子 C轮融资等。 最新一笔投资是入股 芯联微电子 ，大基金二期与建信股权联手 ………………………………