5.5G时代即将开启，液晶高分子（LCP）需求弯道超车

随着5G时代的来临，被誉为“超级工程塑料”的LCP材料正逐渐崭露头角。这种液晶高分子聚合物，凭借其低阻抗和高耐受性，在5G领域的应用日益广泛。摄于清研分子展台2023 年 5 月首个 5.5G 实验基站在北京开通，2023 年 7 月华为发布业界第一个 5.5G AAU，并于 10 月发布全系列产品方案，2024 年华为在MWC 2024（世界移动通信大会）发布全球首个5.5G智能核心网解决方案 。此前，5G对高频高速的需求推动天线柔性电路板基材从PI向LCP/MPI过渡。传统的天线软板一般使用PI基材，iPhoneX使用的则是LCP基材天线，伴随高频高速、小型化趋势。而今5.5G的出现更是进一步推动向高频率频道转移，故而对天线材料的介电常数、介电损耗因子要求更高。显然MPI也不够用了。LCP在15GHz以上频率及多层（4层以上）软板优势（比MPI）明显，LCP也有相较MP1有更低的介电系数，在高通 ………………………………