1.84亿！开工！苏州再添一半导体项目

2024金芯奖（汽车电子）：中国汽车市场正处于日趋白热化的竞争态势中，为推动汽车电子技术创新，促进车规芯片国产化应用，为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展，中国集成电路设计创新联盟现组织开展“2024金芯奖 · 汽车电子创新评选”，评选申报已正式启动。扫一扫  报名参与来源：今日相城奋战当“夏”项目建设“热浪滚滚”近日，2024年相城区重点项目——苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目开工建设苏州金浩精工科技有限公司新建项目项目位于渭塘镇凤渭河东、爱格豪路北，占地面积为22.12亩，总建筑面积约2.8万平方米，计划总投资为1.84亿元，用于建设生产高端半导体专用设备项目。苏州金浩精工科技有限公司是专业研发、制造、销售各类高 ………………………………