会员 | 特思迪半导体获华为哈勃投资

点击蓝字关注我们近日，天眼查资料显示，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃“）投资入股北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪“）。同时特思迪注册资本由1260万元增至1400万元，本次投资后，深圳哈勃持有特思迪10%的股份。根据官网显示，特思迪半导体是一家总部位于北京中关村顺义园的半导体设备公司，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以“更平、更薄、更快”为技术导向，主要为半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域提供减薄、抛光、CMP系统解决方案和工艺设备。凭借丰富的化合物半导体工艺经验配合先进设备制程技术，特思迪可以为各种半导体衬底材料和半导 ………………………………