专注新一代先进封装PVD解决方案，矩阵多元科技完成亿元B2轮融资

主要观点总结

深圳市矩阵多元科技有限公司宣布完成亿元B轮融资，由中车资本等机构联合投资。资金将用于研发新一代先进封装PVD量产设备。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术引领半导体行业进入新阶段。矩阵多元科技在半导体先进封装技术方面取得突破，特别是扇出型面板级封装和玻璃基板应用方面。该公司已掌握磁控溅射PVD设备关键技术，并获得了国内头部半导体厂商的订单认可。

关键观点总结

关键观点1: 深圳市矩阵多元科技有限公司完成亿元B轮融资。

融资由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金和毅达资本联合投资，融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充及补充流动资金。

关键观点2: 先进封装技术引领半导体行业进入新阶段。

随着摩尔定律逼近物理极限，扇出型面板级封装（FOPLP）和玻璃基板的应用成为先进封装的重要方向。FOPLP能够提升芯片效能并降低单位成本，而玻璃基板的应用则有望帮助半导体行业在2030年后延续摩尔定律。

关键观点3: 矩阵多元科技在先进封装技术方面取得突破。

该公司已掌握磁控溅射PVD设备关键技术，并开发出工业级量产设备DEP600。此外，该公司还完成了用于高深宽比玻璃通孔（TGV）种子层金属化的PVD设备样机搭建。

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导 读 THECAPITAL 有望引领先进封装技术进入一个全新的阶段。 本文1515字，约2.2分钟 来源 | 融中财经 （ID：thecapital） 近日，深圳市矩阵多元科技有限公司（以下简称“矩阵多元科技”）宣布完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金和毅达资本联合投资，融得资金主要用于新一代先进封装PVD量产设备的研发、产能扩充以及补充流动资金等。 随着摩尔定律不断逼近物理极限，先进封装已成为“超越摩尔”的重要手段，面板级的大尺寸基板和玻璃基板的应用，有望引领先进封装技术进入一个全新的阶段。 扇出型面板级封装（Fanout Panel Level Package, FOPLP）是一种基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大尺寸面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，为封装行业提供了一种更大灵 ………………………………