主要观点总结
本文介绍了SiC和GaN的市场发展、技术趋势以及其在不同领域的应用。文章指出SiC和GaN市场正在快速增长，受到终端系统尤其是汽车需求的推动。多个领先的设备厂商正在建设工厂以扩大产能。尽管导致SiC材料产能过剩，但8英寸SiC平台降低了成本，并且更多设备制造商计划在未来开始批量出货。关于功率GaN市场，行业正在整合，预计将由IDM商业模式主导。SiC和GaN因其优异的性能在电动汽车、工业、能源和铁路应用中得到了广泛应用。文章还解释了SiC和GaN的不同以及它们在宽带隙半导体领域的应用前景。
关键观点总结
关键观点1: SiC和GaN市场的快速发展
受到终端系统需求的推动，SiC和GaN市场正在快速增长。领先的设备厂商正在建设工厂以扩大产能，尽管这导致SiC材料产能过剩。
关键观点2: SiC和GaN在各个领域的应用
SiC和GaN在工业、能源和铁路应用中得到广泛应用，而功率GaN市场则受到消费、汽车和数据中心应用的推动。
关键观点3: SiC和GaN的技术特点
SiC具有更高的介电击穿场强和更稳定的晶体结构，适用于大电流和高耐压领域。GaN则具有更稳定的键结构和更高的介电击穿场强，适用于高频应用和紧凑型设计。
关键观点4: 行业整合与商业模式变化
功率GaN行业正在整合，预计将由IDM商业模式主导。这意味着未来可能会有更多的并购和新参与者进入功率GaN市场。
关键观点5: 市场预测与增长催化剂
预计到2029年，功率GaN市场将以44%的复合年增长率增长超过22.5亿美元。SiC和GaN市场的增长催化剂包括技术进步、应用领域的扩展以及新型半导体材料的优势。
文章预览
据Yole统计，多家 SiC 厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统（尤其是汽车）需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed 和 ROHM 等领先的设备厂商都在不同地点建设工厂。最近一个季度，厂商的投资情况有所更新。 在 SiC 晶圆和外延片层面，大规模产能扩张使 2023 年实现了强劲增长，尤其是在中国。然而，这也导致 SiC 材料产能过剩。此外，8 英寸 SiC 平台推动了技术的扩展，从而显著降低了成本。 自 2022 年开业以来，Wolfspeed 的 MHV 晶圆厂一直在持续增产。更多设备制造商计划在 H2-24 开始批量出货。鉴于电动汽车市场放缓，SiC 市场在 2024 年将面临较低的增长。供应链在 2024 年上半年正在去库存，等待 2025 年实现更强劲的增长。在此监测中，我们根据当前技术和市场趋势提供了情景分析，以及我们对未来五年的预测。 关于功率 GaN 市场
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