【开启】西电大自研慧通大模型正式发布；2025 IC风云榜“年度知识产权创新奖”申报开启；

主要观点总结

本文主要报道了关于知识产权创新奖申报开启、清华大学数学中心量子对称团队提出经典模拟变分量子算法的新途径、西电大自研慧通大模型正式发布的相关内容，包括申报流程、年度知识产权创新奖的评选标准，清华大学的研究成果及其理论证明，以及西电大的慧通大模型的应用实效等。

关键观点总结

关键观点1: 知识产权创新奖申报及评选

介绍奖项设立的初衷、申报流程、报名条件、评选标准等，旨在表彰在半导体领域知识产权成果突出的优秀创新主体。

关键观点2: 清华大学数学中心量子对称团队的研究成果

团队提出了一种计算含噪声量子线路期望值的高效方法，这一变分量子算法在精度和速度上均优于量子硬件，并可应用于更广泛类别的量子电路中。同时，该团队还证明了含噪声量子线路算符期望的经典可模拟性。

关键观点3: 西电大自研慧通大模型的发布

介绍了西电大自研的“慧通大模型”的发布情况，该模型是西安电子科技大学落实教育部“人工智能大模型应用示范行动”的成果，为高等学校人才培养提供智能化便利。

文章预览

1.2025 IC风云榜“年度知识产权创新奖”申报开启； 2.清华大学数学中心量子对称团队合作提出经典模拟变分量子算法的多项式新途径； 3.西电大自研慧通大模型正式发布； 1.2025 IC风云榜“年度知识产权创新奖”申报开启； 奖项申报扫描入口 “2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月在北京盛大开启。本届年会旨在构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。会上，我们将以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇。携全新姿态，我们再度启航，共同迈向产业探索的新阶段。 IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路（IC）产业最具经营智慧的风云企业，根 ………………………………