大模型芯片轰向Hot Chips顶会！架构创新巅峰对决，功耗比游戏显卡还低

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专为跑大模型而设计。 编译 |   ZeR0 编辑 |   漠影 芯东西8月27日报道，一年一度的夏季芯片顶会Hot Chips 2024正在斯坦福举行，在生成式AI热潮下，果不其然AI计算全面霸场，AI辅助芯片设计、AI计算、AI芯片等成为焦点议题。 当地时间周一上午，高通、英特尔分享AI PC处理器设计，IBM公布新一代处理器和AI加速器，加拿大AI芯片创企Tenstorrent展示独立AI计算机及其编程模型，SK海力士分享AI专用计算内存解决方案。 下午更是AI芯片的专场，英伟达披露Blackwell架构细节，美国AI芯片独角兽SambaNova解读如何突破万亿级参数规模的AI计算障碍，英特尔讲解AI训练芯片Gaudi 3，AMD分享Instinct MI300X生成式AI加速器，博通展示具有光学粘接的AI计算ASIC，美国AI芯片创企FuriosaAI介绍采用创新架构的云端AI芯片RNGD。 其中，IBM和FuriosaAI都在Hot Chips大会上首发AI芯片新品。 IBM宣 ………………………………