芜湖搭建“三大平台”打造全国半导体产业集聚区

一是搭建生产代工平台。建设第三代半导体工程中心，覆盖碳化硅功率器件、氮化镓射频器件、功率模块封测、微波毫米波组件封测等产线，实现从材料、芯片到模块封装与测试的全流程生产；工程中心已承担省市科技项目6 项，科研经费达1.218 亿元，申请发明专利62项，开发碳化硅功率器件样品10 余款、功率模块样品30余款。二是搭建科研创新平台。围绕微电子领域布局重点研发创新平台，与西安电子科技大学联合共建微电子领域人才培养与科学研究平台，累计招收培养集成电路设计方向硕士研究生294名，承担省市级研发项目9项，申请专利120 项，转化科技成果20 项，解决企业技术难题超60项、产生经济效益近5000万元。制定市重点研发创新平台管理办法和绩效考核细 ………………………………