【出货】索尼图像传感器出货量超过200亿颗；Arm和高通律师在芯片合同纠纷中质询苹果前高管；铠侠正式上市,开盘涨4%

主要观点总结

本文主要报道了五个科技新闻。一是索尼图像传感器出货量超过200亿颗，市场预测图像传感器市场规模将继续增长；二是Arm和高通在芯片合同纠纷中质询苹果前高管，涉及知识产权问题；三是铠侠正式上市，开盘涨4%，其计划提高产量并投资新项目；四是环球晶子公司获美国芯片法案补助，用于建设新的半导体晶圆厂；五是联发科天玑8400发布会定档，采用全大核架构，性能大幅提升。

关键观点总结

关键观点1: 索尼图像传感器出货量超过200亿颗

索尼半导体制造公司总裁Yoshihiro Yamaguchi表示，索尼图像传感器的出货量已超过200亿颗，移动设备和图像传感器技术的进步是出货量增长的主要原因。索尼在日本有四个生产基地，负责生产图像传感器和其他设备。

关键观点2: Arm和高通在芯片合同纠纷中质询苹果前高管

Arm和高通的律师就芯片知识产权问题质询了前苹果高管。纠纷涉及Arm计算架构上的知识产权归属问题，以及高通使用Arm技术的许可协议。此案可能会影响人工智能PC的发展。

关键观点3: 铠侠正式上市，股价上涨

铠侠在东京证券交易所上市，发行价低于IPO定价。虽然近年来内存市场低迷导致铠侠亏损和投资放缓，但作为内存巨头之一，铠侠仍努力提高其产量和市场份额。

关键观点4: 环球晶子公司获美国芯片法案补助

环球晶子公司获得美国芯片法案的补助，用于建设新的半导体晶圆厂。该补助款将支持环球晶在美国的先进半导体晶圆厂建设，预计明年量产。

关键观点5: 联发科天玑8400发布会定档，采用全大核架构

联发科宣布将于12月23日发布天玑8400处理器，采用全大核架构设计，性能大幅提升。该处理器预计将应用于智能手机领域，为中高端智能手机带来性能、体验的大幅提升。

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1.索尼图像传感器出货量超过200亿颗； 2.Arm和高通律师在芯片合同纠纷中质询苹果前高管； 3.铠侠正式上市 开盘涨4%； 4.环球晶两美厂 获美国芯片法案 4.06 亿美元补助； 5.“全大核+轻旗舰”实现新跨越！联发科天玑8400发布会定档12月23日 1.索尼图像传感器出货量超过200亿颗 据报道，索尼半导体制造公司总裁Yoshihiro Yamaguchi表示，迄今为止，索尼图像传感器的出货量已超过200亿颗，目前正在日本熊本县（日益壮大的芯片产业集群所在地）建设一家新工厂，并且该公司没有放慢发展速度的计划。 Yoshihiro Yamaguchi称，索尼的发展历史很长，可以追溯到索尼开始制造晶体管的时候。20世纪80年代，我们从生产CCD（电荷耦合器件）图像传感器开始，发展到现在的CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器业务。2019年5月，我们的出货量达到100亿颗，此后仅用了五 ………………………………