高瓴创投被投「壁仞科技」完成B轮融资，累计融资超47亿

通过聚集产业资本、人才与资源，在打造真正具有国际竞争力的高端芯片之路上稳步前进。通用智能芯片设计公司壁仞科技今日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。此前，高瓴创投领投了壁仞科技Pre-B轮融资。本次B轮融资，壁仞科技继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资 ………………………………