四部委明确集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业税收优惠条件！

“国际电子商情26日讯 昨日（4月25日）四部委（工信部、发改委、财政部、税务局）联合发布了针对“集成电路与半导体器件产业管理工作”的公告，印发了集成电路配套税收政策有关要求。对集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业的法人主体、职工人数、职工学历比例、营业收入比例、企业收入总额、授权发明专利数量、研发费用比例等方面做了明确要求……4月25日，四部委针根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关要求，公布了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。值得注意的是，不同类别的集成电路企业，具体的要求 ………………………………