联发科首颗3nm发布！

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  半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 10月9日，联发科在深圳举办年度新品发布会，正式推出采用台积电3纳米制程的芯片“天玑9400”。 Vivo、OPPO、红米是首批搭载该芯片的手机品牌，其中vivo旗下搭载该芯片的新品已定档于10月14日发布。 作为发布会的重头戏，天玑9400沿用了全大核架构，首次采用台积电第二代N3E工艺制程，搭载了一颗主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，此外还配备了三颗主频为2.80GHz的Cortex-X4超大核和四颗2.1GHz Cortex-A7系列大核，其单核性能相较前代提升35%，多核性能提升28%。凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，带来强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性。 GPU方面，天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，图形性能较前代提升40%，功耗降低44%，并且首发3A级光追技术OMM超光影引擎、首发Arm精锐超分技术等 ………………………………