Rapidus先进封装研发线动工！

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！     不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 10月9日消息，日本先进芯片制造商 Rapidus 当地时间本月 3 日宣布在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，并在该市设立 Rapidus Chiplet Solutions 半导体后端工艺研发中心。 精工爱普生千岁工厂是爱普生投影仪产品核心组件小型 LCD 面板的重要制造基地，也毗连 Rapidus 正在建设的 2nm 工艺制造设施 IIM，便于未来先进芯片的前端-后端一体化生产。 Rapidus 此次租用的洁净室空间达 9000m2，定于 2025 年 4 月开始安装设备、2026 年 4 月投入研发使用，其将具备 FCBGA、硅中介层、RDL 重布线层、混合键合等先进封装工艺的试验线，还将对设备自动化等量产技术进行开发。 在后端工艺领域，Rapidus 已获日本经济产业省 535 亿日元的技术开发 ………………………………