三年追超苹果，从能效比到端侧AI，联发科为高端芯片树立新标杆

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天玑9400打破手机旗舰芯天花板背后，联发科到底藏了多少黑科技？ 作者 |   云鹏 编辑 |   漠影 今天，在AI大模型的加持下，智能手机高端化的速度进一步加快，旗舰机的较量比拼的是综合素质，绝非“大力飞砖”所能及，在最核心的手机芯片领域，这一特点体现的尤为明显。 旗舰手机芯片之战早已不再是单纯比拼“极限性能”，如何在高性能的同时兼顾低功耗、高能效才是关键。 一方面，端侧AI发展带来的新需求新场景进一步给手机能效提出了新的挑战，另一方面，应用功能越来越复杂、负载越来越重，移动端算力面临的挑战越来越大。 手机芯片是否具有出色的能效比，愈发成为对用户体验起着决定性作用的因素。 就在昨天，联发科刚刚发布了第二代全大核旗舰芯天玑9400，其在 继续巩固高性能、低功耗、高能效比的基础上，进一步在架构 ………………………………