苹果M5芯片明年量产

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苹果4月推出搭载M4芯片的iPad Pro，并陆续推出M4 Pro和M4 Max两款芯片组，针对下世代M5产品也开始有所动作。 市场消息传出，苹果目前已向台积电订购M5芯片，量产计划将于2025年下半年开始。 韩媒 The Elec 报道，苹果已向台积电订购用于 iPad Pro 和 Mac 的 M5 芯片，该芯片采用先进 Arm 架构和台积电 3 纳米制程。虽然M4芯片也采3纳米制造，但新芯片将带来额外的效能提升。 但由于成本问题，苹果M5芯片舍弃2纳米技术，预期再等一年才将旗下M、A系列芯片采用2纳米制程，而台积电的SoIC先进封装技术（系统整合单芯片技术）也将升级其效能。 同时，苹果与台积电深化合作关系，开发采用热塑碳纤维复合成型技术的下一代混合 SoIC 封装。相较传统 2D 设计，这种 3D 芯片堆叠方式可改善芯片的热管理，将电气泄漏减至最低。据悉，新芯片早在七月已进入小规模试 ………………………………