东芝12英寸功率半导体厂完工，新能源汽车成为最大应用领域

以下文章来源于维科网智能制造 ，作者舒苒上周四，日本东芝电子元件及存储装置株式会社（TOSHIBA）正式宣布，旗下12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工。东芝表示，现阶段正在进行安装相关设备，力拼能在2024 财年的下半年开始量产。一旦工程完工进入全面量产阶段，以生产MOSFET 和IGBT 为主的东芝功率半导体的产能，预计将是2021 财年订定投资计划当下的2.5 倍规模。至于，接下来的第二期建设和开始运营时程，则将根据市场情况再进一步进行决定。据了解，新制造工厂具有吸收地震冲击的隔震结构和电源供应功能，该制造工厂将遵循业务连续性计划（BCP），在整体工厂投入量产之后，透过可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源，可让该设施能够通过可再生能源满足100% 的电力要求。功率半导体在电力供应和控制中发挥着至关重 ………………………………