创始人00后，芯片散热封装热沉材料：金钻科技B轮融资数千万，昆高新领投

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近日，芯片散热封装热沉材料厂商： 金钻科技 完成数千万人民币 B轮 融资。 本轮投资方为 昆高新创投 （领投） 。 关于 金钻科技 苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称：金钻科技/博志金钻）是一家专门从事 芯片散热封装材料与器件 研发生产的高新技术企业，解决各类高功率芯片散热及高密度集成封装的需求。新一代产品如 金刚石类热沉、铝碳化硅覆铜垫片、高密度垂直互联载板 等也已开始逐步放量。 公 司通过ISO、RoHS、REACH体系认证，拥有知识产权集群60余项， 陶瓷载板类产品 目前已广泛应用于 TEC、光通讯、传感器、微波射频 等领域，客户包括国内外行业龙头企业及军工单位。 值得注意的是， 公司创始人潘远志，竟然是一个00后。 当别的00后还在上大学的时候，这个00后就已经拿融资拿到手软了，凭什么呢？ 潘远志 曾荣获江苏省青 ………………………………