【语音版】芯片搭积木，探秘3D封装技术！

半导体工艺不断精进的同时，各种各样的芯片封装方式也层出不穷，同样是提升性能、丰富功能的关键手段，2.5D、3D封装各显神通。据曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix共同给出的消息，AMD正在研发一款代号“Milan-X”的新型处理器，也叫“Milan-X(3D)”，采用堆叠多芯片设计，包括集成代号“Genesis”、负责输入输出的I/O Die，类似如今锐龙、霄龙里的那样。Milan正是AMD第三代霄龙处理器的代号，Genesis则正是其对应Zen3架构的代号。很显然，这颗神秘的Milan-X应该是在MIlan三代霄龙基础上发展而来的，堆叠不同芯片模块，扩展更多功能，但详情暂时不得而知。有趣的是，早在去年3月份，AMD就公布过一张路线图，介绍自己在封装技术上的发展和规划。从早期的2.5D HBM高带宽内存集成，到后来的多芯片封装，再到如今的Chiplets小芯片，下一步则是名为“X3 ………………………………