拆解三款最新AI 电脑，用了哪些芯片？

主要观点总结

本文主要介绍了2024年半导体行业的趋势，特别是移动AI的发展。文章详细描述了移动AI在设备中带来的三大变化，包括集成了NPU、使用了高并行性的大容量DRAM以及更多的电源IC与处理器搭配使用。文章还介绍了不同厂商推出的AI PC的情况，包括华硕、高通、AMD和英特尔的产品。最后还提到了慕尼黑电子展后的相关活动和推荐阅读。

关键观点总结

关键观点1: 移动AI在设备中带来了三大显著变化。

集成了NPU，用于执行特定的运算；将具有高并行性的大容量DRAM与处理器搭配使用；更多的电源IC与处理器搭配使用，实现精细的电源控制。

关键观点2: 2024年的半导体行业由AI驱动，AI功能已大规模集成到移动设备中。

随着AI的发展，越来越多的设备开始集成AI功能，如AI处理器、DRAM和电源IC等。

关键观点3: 不同厂商推出了各自的AI PC产品。

包括华硕、高通、AMD和英特尔等公司在内的厂商都推出了各自的AI PC产品，这些产品采用了不同的技术和配置，以满足不同的市场需求。

关键观点4: 慕尼黑电子展后的相关活动和外贸进阶课。

芯片超人创始人将开展外贸进阶课，分享在慕尼黑电子展上开发海外客户的实战案例，并赠送企业名片。

文章预览

我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信👇 2024年的半导体行业完全由AI （人工智能） 相关主题驱动：具有AI功能的处理器、支持AI的大容量DRAM （如HBM和LPDDR5X） 以及用于分段电源控制的电源IC等，都以不同于以往的规模集成到了移动设备中。 随着生成式AI （AI数据中心） 的迅速发展，AI功能开始作为基本设备安装到PC、智能手机、AR/VR （增强现实/虚拟现实） 、无人机、车载设备等领域。有些AI与摄像头或传感器联动工作，而有些AI则在用户看不见的地方优化信号条件等环境条件。 无论如何，2024年可以被称为“边缘设备AI元年”，因为这一年推出了大量AI处理器和产品。接下来，我们将关注2024年下半年发布的AI PC和处理器。 01 移动A ………………………………