研报 | 台湾地区3日强震，存储器、晶圆代工产线初步影响评估

台湾地区东部海域于4月3日早上7时58分发生里氏规模7.3级地震，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则位于北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。TrendForce集邦咨询指出，产线破片和炉管破损都在统计中，估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回，基本上无重大灾情发生。另外则是关于近期市场关注的AI供应状况，由于NVIDIA芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产，尽管该厂人员未进行疏散，但有部分机台需停机检查，TrendForce集邦咨询预估经调校后能尽速恢复运作，影响可控。存储器的部分，由于Micron的DRAM产能主要集中在台湾地 ………………………………