主要观点总结
乔治亚理工学院教授Yong-Won Lee指出，玻璃基板商业化可能影响台积电CoWoS先进封装的优势。玻璃基板目标市场明确，用于高阶的AI和伺服器半导体。与传统封装技术相比，玻璃基板具有多种优势，包括取代FC-BGA载板、核心部分由树脂玻璃取代、尺寸优势可封装更多芯片等。各大公司如英特尔、Absolics、三星电机等都在研究玻璃基板技术。Yong-Won Lee提到玻璃基板可在更低高度和更小尺寸上安装更多晶片。
关键观点总结
关键观点1: 玻璃基板商业化对台积电CoWoS先进封装的影响
乔治亚理工学院教授指出玻璃基板商业化可能改变台积电在先进封装领域的优势地位。
关键观点2: 玻璃基板的优点和应用
玻璃基板用于高阶的AI和伺服器半导体，具有多种优势，如取代FC-BGA载板，核心部分使用树脂玻璃等。各大公司都在研究此技术。
关键观点3: 玻璃基板的未来趋势
玻璃基板在封装基板的未来中备受期待，有望推出大尺寸封装基板并商业化生产。乔治亚理工大学最近的研究论文显示，玻璃基板上可以安装更多的晶片。
文章预览
有学者认为，玻璃基板商业化可能影响台积电 CoWoS 先进封装的优势。 研究先进封装的乔治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）教授 Yong-Won Lee 周二（6月11 日）指出，玻璃基板目标市场明确，将用于高阶的 AI 和伺服器半导体。 目前这些高阶晶片如 NVIDIA A100、H100 和英特尔 Gaudi 都采用台积电 CoWoS 技术，将 CPU、GPU、I/O、HBM 等裸晶垂直堆叠在中介层（interposer）。 玻璃基板被誉为封装基板的未来，将取代目前广泛使用的 FC-BGA 载板。基板核心部分由树脂玻璃取代，使表面脱离和互连器件与芯片片对齐上具优势。 玻璃基板在尺寸方面也具优势，有望推出尺寸超过 100x100mm 的封装基板，从而封装更多芯片。目前英特尔、Absolics、三星电机、Dai Nippon Porting 和 Ibiden 都在研究玻璃基板。 SK 玻璃基板子公司 Absolics 是 SKC 和应用材料的合资企业，最近开始在乔治
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