传联发科英伟达合作开发3nm AI CPU，10月流片

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近日，联发科与英伟达的合作项目再次吸引了业界的广泛关注。据最新报告显示，两家科技巨头正在合作开发的3nm AI CPU即将进入流片阶段，预计将于今年10月启动，并有望在2025年底实现量产。这一消息不仅标志着联发科与英伟达在AI技术领域的深度合作，也预示着未来PC芯片市场将迎来一场革命性的变革。 联发科与英伟达的合作始于对AI PC芯片的共同追求。随着人工智能技术的飞速发展，市场对高性能、低功耗的AI芯片需求日益增长。为了满足这一需求，联发科与英伟达决定携手合作，共同开发一款基于3纳米工艺的AI CPU。这款芯片将结合联发科的CPU技术与英伟达的GPU技术，旨在实现高效的图形处理与AI计算能力，以满足未来PC用户对高效能和多任务处理的刚性需求。 据悉，这款3nm AI CPU的流片阶段将于今年10月正式展开。流片是芯片制造过程中的一个 ………………………………