CISSOID推出适用于航空应用的SiC智能功率模块，以满足其对自然冷却的需求

来源：华兴万邦技术经济学— CISSOID高温芯片和模块技术亦将大力推动电动汽车动力总成的深度整合—比利时·蒙-圣吉贝尔，2021年4月27日.作为高温半导体器件和功率模块的领导者，CISSOID 日前宣布推出了一种基于轻质AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量及相应成本大幅降低，并实现最佳能源效率。CISSOID的IPM技术平台可迅速适应新的电压、功率和冷却要求，极大地加速了基于SiC的功率转换器的设计，从而实现了高效率和高功率密度。嵌入式栅级驱 ………………………………