晶圆代工，先进工艺的战场

在过去，半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩，在器件中加入更多功能，然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。 芯片行业对于数字的高度敏感，越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说，不无例外。 近日供应链传出消息称，台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单，加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单，明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60%。而在2018年上半年，台积电全球市场占有率已经达到56%，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电 ………………………………