中科创星投资企业「芯朴科技」完成近亿元A++轮融资

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近日， 射频前端芯片研发公司「芯朴科技」完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资， 芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。 「芯朴科技」成立于2018年，总部位于上 海。 公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案 。当前公司主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。 射频前端是移动终端通信系统的核心模块，负责接收和发射信号，是实现蜂窝网络连接和卫星通信等无线功能的关键组件。例如，手机的无线通信系统由基带、射频收发机、射频前端和天线组成。基带芯片负责信号处理，而射频前端则对射频信号进行滤波和放大，确保移动设备能够正常拨打电 ………………………………