专栏名称: 半导体行业联盟
半导体行业联盟(icunion)属半导体产业链俱乐部, 分享半导体行业资讯动态,半导体企业名录,半导体行业协会报告,半导体行业论坛研究报告等信息
今天看啥  ›  专栏  ›  半导体行业联盟

今年,最大芯片IPO,4600亿

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2023-08-22 18:09
靠“卖版权”盈利,56亿人在用,这家公司摘得今年最大IPO桂冠芯片巨无霸IPO,来了。此次IPO,Arm的目标是通过600-700亿美元(折合人民币约4300-5100亿)的IPO估值,以融资80-100亿美元(折合人民币约580-700亿)。芯榜消息,美国当地时间8月21日,软银集团旗下Arm向美国证券交易委员会(SEC)提交首次公开募股(IPO)申请,并计划以“ARM”为代码在纳斯达克上市,巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团等21家投行将担任此次IPO的承销商。申请文件并未披露有关Arm估值、计划IPO的定价及募资规模这些信息。但文件中显示,软银在8月份以约161亿美元从旗下愿望基金手中购买了该基金所持Arm的25%股份,这笔交易可能意味着对Arm的总估值约为640亿美元。Arm还在文件中披露,公司当前不存在任何债务,但也不会派发股息。根据路透社消息,软银计划 ………………………………

原文地址:访问原文地址
快照地址: 访问文章快照