日经BP精选：“芯粒”成为半导体制造的新竞争领域，日企迎东风

英特尔展示了以UCIe标准连接的芯片的试制品(照片：英特尔)      在半导体微细化带来的性能提高笼罩阴影的情况下，作为替代技术而备受关注的技术是“芯粒（Chiplet）”。准确地说，芯粒是指按功能进行分割的较小的芯片。在今后的尖端半导体领域，把制程代际和功能不同的芯粒像积木一样组合起来、像一个芯片那样使用的技术将变得重要。“芯粒”的概要（来源：日经XTECH）      近年来，在制程的微细化方面，除了技术壁垒越来越高之外，设备投资也日渐庞大。这使得世界上只有少数几家企业能够参与竞争。在这种背景下，代替微细化、提升半导体性能的新技术受到期待。芯粒就是其中之一。通过制造芯粒，只有需要较高处理能力的部分用最先进的制程制造，而输入输出等性能要求不高的部分用可靠性高的老制程来制造，这将变为可能。  ………………………………