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作者:Eric Persson,Francesco Di Domenico,英飞凌科技股份有限公司 高压(HV)氮化镓(GaN)晶体管的快速开关能力给 PCB 的布局带来了挑战。本文讨论了几个重要概念,旨在帮助用户了解 PCB 的布局挑战,并探讨了几个策略,以帮助用户优化布局,实现最佳的整体电气性能和热性能。 对使用高压 GaN 器件实现最佳性能感兴趣的开关电源(SMPS)设计工程师、PCB 布局工程师、技术人员和电子系统开发人员,可以参考。 抢先体验,英飞凌全新CoolGaN™ 系列工程样品 CoolGaN™ G3系列晶体管 CoolGaN™ 双向开关(BDS) 👇 扫码免费申请试用👇 仅100份,先到先得! 优化HV CoolGaN™功率晶体管的PCB布局 关于在开关电源(SMPS)应用中实现HV CoolGaN™最佳运行的实用指南 目录 1 引言 2 实际问题 3 详细了解硬开关中的半桥拓扑 4 互感和部分电感 5 封装电感:固定值还是取决
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