探讨用FPGA实现边缘端侧AI的市场机会及前景——大模型引领大算力硬件的“牛市”正来临！

随着大模型的快速的发展，人工智能正在改变嵌入式硬件系统。在今年上海国际嵌入式展的开幕主题报告中，芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士分享说：“我们即将迎来新一轮的'牛市'。上一轮，是以2010年iphone4为代表的智能手机，正式开启移动互联网'牛市'（2013-2015）。这个时期的特点是先硬后软。而以ChatGPT为代表的大模型，将引领大算力硬件的'牛市'。这一时期，将是先软后硬。（2026-）”同在今年6月，黄仁勋在COMPUTEX 2024的演讲中也预测，未来AI产业规模将高达100万亿美元，比之前IT时代的3万亿美元要高出33万倍以上。可见市场前景之广阔。AI处理重心向边缘转移，已经是行业共识。各类端侧AI应用，也已开始竞相布局。中关村智用人工智能研究院孙明俊院长在嵌入式大会开幕式上表示：“未来三至五年，AI会融入到嵌入系统，并带来共同的深入 ………………………………