复杂的RF PCB焊接该如何确保恰到好处？

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先进的印刷电路板(PCB)非常复杂，以至于OEM(原始设备制造商)经常会挠头，怀疑他们的PCB组装是否走对了路。特定的电路板应用面临着许多挑战，但并非所有组装厂都具备处理一个关键领域的能力，那就是射频(RF)PCB。 当射频电路在50GHz以上的高频率下工作时，电路板上的每一块额外金属都会影响严格控制的走线的阻抗。这可能会影响回波损耗和反射，还可能导致其他信号完整性问。 当PCB采用标准FR-4或FR-6型PCB材料而不是更昂贵的符合RF要求的材料(例如聚四氟乙烯(PTFE)或Astra MT77)制成时，这一点变得更加关键。 此外，接地空洞对RF PCBA也至关重要。IPC-A-610规定QFN类元件下大型接地焊盘的最终验收标准由OEM和合同制造商(CM)商定。IPC确实规定了，在焊料量少得多的情况下，塌陷的BGA焊球上的30%空洞是可以接受的。 对于生产RF PCB设计的OEM来说，他们在这方 ………………………………